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超越摩尔定律的芯片黑科技——SIP技术,巨头纷时间:2019-11-26 SiP(System in Package) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。 来源:东方证券 原标题:《 SiP 在 5G 和 IoT 时代的新机遇 》 作者:蒯剑 马天翼 |
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超越摩尔定律的芯片黑科技——SIP技术,巨头纷时间:2019-11-26 SiP(System in Package) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。 来源:东方证券 原标题:《 SiP 在 5G 和 IoT 时代的新机遇 》 作者:蒯剑 马天翼 |
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